项目简介

      现阶段电子行业的高速发展给电子装联设备提出了更高加工精度的要求，传统电子装联设备出现的精度不足、质量不可控、焊接效率低等问题与电子设计行业的矛盾日益突出。相关电子产品的高度集成化和精密化的迫切需求与高端装联产品的发展出现断层。我们团队以优质的精准控温激光锡焊解决方案，打破国外市场对高端电子装联专用设备的垄断，提升我国高端装联产品研发能力和产出率。

技术优势

       系统利用创新的光学设计，成功解决了国内同行业的技术瓶颈，实现的最小光斑可达50微米。自主设计的温度控制方案解决了高精密微电子制造行业中激光锡焊技术控制方式简单、温度控制效果差、良品率低等问题，通过自主电路设计以及自研闭环温度控制调节算法实现温度控制在±2摄氏度内，实际打样过程测试中良品率可达98%以上，目前整体性能达到国内外技术领先地位。

图1 锡膏焊接过程示意图

图2 光学系统性能仿真测试

图3 系统实际加工测试的温控曲线

应用范围

       微电子行业：摄像模块、手机数码相机软板连接点焊接、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

       汽车电子行业：汽车传感器，行车计算机及总控的电子板焊接。太阳能行业：太阳能电池组件焊接。

       军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

       其他行业：光电子产品，MEMS，传感器生产，BGA，HDD（HGA，HSA），等高精密部件的焊接。

激光锡焊产品线

温控激光锡焊装备（锡丝/锡膏方式）	控温振镜扫描式加工装备
激光喷锡焊接系统	双工位点锡焊锡一体设备
分体式温控激光锡焊系统

焊接实例